镀铜过孔，也称为镀金过孔或镀锡过孔，是印刷电路板（PCB）制造中的一个重要工艺步骤。它主要是指在PCB的孔壁上镀上一层金属，通常是铜、金或锡等。
具体来说，镀铜过孔的作用和过程如下：
1. 作用：
电气连接：过孔是PCB板上的铜孔，用于连接不同层的电路。
机械加固：镀铜可以增强过孔的机械强度，防止过孔在使用过程中因受到外力而损坏。
抗氧化：镀铜层可以防止过孔与空气中的氧气、水分等发生化学反应，从而延长PCB的使用寿命。
2. 过程：
钻孔：首先在PCB板上钻孔，形成过孔。
化学清洗：对过孔进行化学清洗，去除钻孔过程中产生的油污、杂质等。
镀铜：将清洗干净的过孔放入镀铜槽中，通过电镀或化学镀的方式在过孔壁上镀上一层铜。
化学清洗：镀铜后，再次对过孔进行化学清洗，去除多余的铜层和残留的化学物质。
钝化：对过孔进行钝化处理，防止铜层继续氧化。
镀铜过孔是PCB制造中的关键工艺之一，对于保证PCB的电气性能和机械强度具有重要意义。
