电路板上的过孔主要用于以下几个目的：
1. 信号传输：过孔可以用来连接电路板上的不同层，使得信号可以从一层传递到另一层，实现信号的长距离传输。
2. 电源和接地：在多层电路板中，过孔常用于连接电源层和接地层，以保证电源和接地之间有良好的电气连接，提高电路的稳定性和抗干扰能力。
3. 增强机械强度：过孔在多层板中形成桥接，增强了电路板的机械强度，使其更不易弯曲或断裂。
4. 散热：在某些设计中，过孔也可以用于散热，尤其是在有热源组件（如功率晶体管）的电路板中。
5. 减少干扰：通过合理安排过孔的位置和数量，可以减少信号在多层板中传输时的干扰。
6. 提高电路的灵活性：在复杂电路设计中，过孔允许设计者更灵活地布局电路，尤其是当需要跨越多个层的信号时。
7. 提高制造效率：在某些情况下，使用过孔可以简化电路板的制造过程，提高生产效率。
8. 降低成本：在某些设计中，使用过孔可以减少电路板的层数，从而降低成本。
电路板上的过孔是电路设计和制造中不可或缺的组成部分，它们在提高电路性能、增强电路板强度、提高制造效率等方面发挥着重要作用。
