手机CPU设计成两层（或称为双面封装）主要是出于以下几个原因：
1. 空间优化：随着技术的发展，手机对性能的要求越来越高，单个芯片的面积逐渐增大。为了保持手机的整体尺寸和便携性，将芯片设计成两层可以更有效地利用空间。
2. 散热优化：手机CPU在工作时会产生热量，两层设计可以让芯片的散热面更大，有助于提高散热效率，防止过热。
3. 信号传输：两层设计有助于优化信号传输路径，减少信号干扰，提高通信效率和稳定性。
4. 成本控制：相较于多层的封装技术，双面封装技术相对简单，成本更低。
5. 工艺成熟：双面封装技术已经非常成熟，工艺稳定，有利于提高生产效率和降低生产成本。
手机CPU设计成两层主要是为了在保证性能的同时，优化空间、散热、信号传输等方面的表现，并控制成本。
