主存（主存储器）主要是由以下几种材料构成的：
1. 半导体材料：主存通常使用硅作为半导体材料，通过半导体工艺制造出存储单元。
2. 晶体管：存储单元的基本构成是晶体管，晶体管用于控制存储单元的读写操作。
3. 电容：在某些类型的存储器中，如动态随机存取存储器（DRAM），每个存储单元包含一个电容，用于存储电荷，表示数据0或1。
4. 连接线：用于连接晶体管和电容，以及连接各个存储单元和存储器控制电路。
5. 控制电路：负责管理存储器的读写操作、地址译码等。
以下是几种常见的主存类型：
DRAM（动态随机存取存储器）：使用电容存储数据，需要定期刷新以保持数据不丢失。
SRAM（静态随机存取存储器）：使用晶体管存储数据，不需要刷新，读写速度快，但成本较高。
ROM（只读存储器）：数据在制造时写入，通常不能被修改或擦除。
Flash存储器：类似于ROM，但可以通过电子方式擦除和重编程。
这些材料和技术共同构成了现代计算机的主存，使得计算机能够快速访问和存储数据。
