在印刷电路板（PCB）设计中，"填充"和"铺铜"是两个不同的概念，它们在电路板的功能和设计上起到不同的作用。
填充（Filling）
填充通常指的是在PCB板上的空白区域填充铜，这些区域通常不包含任何元件或走线。填充的作用主要有以下几点：
1. 散热：填充铜可以提供更大的散热面积，有助于提高PCB的散热性能。
2. 电磁干扰抑制：填充铜可以减少电磁干扰，提高电路的稳定性。
3. 机械强度：填充铜可以增强PCB的机械强度，防止因温度变化或机械振动导致的变形。
铺铜（Pours）
铺铜则是指在PCB板上的特定区域进行铜层的填充，这些区域通常是为了特定的电气或机械目的而设计的。铺铜的作用包括：
1. 电气连接：铺铜可以用于连接不同层之间的电气连接，如通过过孔连接不同层的电源层或地平面。
2. 电源层和地平面：在PCB设计中，电源层和地平面通常采用铺铜设计，以提供稳定的电源和良好的接地。
3. 信号完整性：在高速信号设计中，铺铜可以用来改善信号的完整性，减少信号的反射和串扰。
区别
目的不同：填充通常是为了提高PCB的散热和机械强度，而铺铜则是为了实现特定的电气连接和信号完整性。
设计方式不同：填充通常是自动进行的，而铺铜则需要设计者手动在PCB设计中指定。
应用不同：填充可能应用于整个PCB板，而铺铜则通常应用于特定的区域。
填充和铺铜都是PCB设计中重要的元素，它们在电路板的功能和性能上起着关键作用。
