铺铜不满可能是由以下几个原因造成的：
1. 设计问题：如果PCB（印刷电路板）的设计没有考虑到足够的铜层厚度，或者铜层分布不均匀，那么在铺铜过程中就可能出现铺不满的情况。
2. 设备问题：铺铜设备如果存在故障或者精度不够，可能会导致铜层厚度不均匀，从而出现铺不满的情况。
3. 材料问题：使用的铜箔质量不佳，可能存在孔洞、裂纹等问题，这也会影响铺铜效果。
4. 工艺问题：在铺铜过程中，如果工艺参数设置不当，如压力、温度、速度等，都可能导致铺铜不满。
5. 环境因素：如温度、湿度等环境因素也会影响铺铜效果。
6. 操作问题：操作人员如果没有严格按照操作规程进行操作，也可能导致铺铜不满。
解决铺铜不满的问题，可以采取以下措施：
检查PCB设计，确保铜层厚度和分布合理。
检查铺铜设备，确保设备正常工作。
检查铜箔质量，确保没有孔洞、裂纹等问题。
调整工艺参数，如压力、温度、速度等。
改善环境条件，如控制温度、湿度等。
加强操作人员培训，确保操作规范。
铺铜不满是一个多因素综合作用的结果，需要从设计、设备、材料、工艺、环境、操作等多个方面进行排查和解决。
