激光测距技术中常用的芯片类型主要包括以下几种：
1. 激光发射芯片：用于发射激光，常见的有：
激光二极管（LD）：这是最常见的激光发射器，广泛应用于激光测距仪中。
垂直腔面发射激光器（VCSEL）：体积小，功耗低，成本较低，适用于便携式设备。
2. 激光接收芯片：用于接收反射回来的激光信号，常见的有：
光电二极管（PD）：将光信号转换为电信号，是激光测距仪中常用的接收器。
雪崩光电二极管（APD）：具有更高的灵敏度，适用于弱光环境。
3. 信号处理芯片：用于处理接收到的激光信号，常见的有：
模数转换器（ADC）：将模拟信号转换为数字信号，便于后续处理。
微控制器（MCU）：用于控制整个测距仪的工作流程，如数据处理、显示等。
4. 专用激光测距芯片：一些公司开发了针对激光测距的专用芯片，如：
Texas Instruments（TI） 的 DSPLink 系列芯片
STMicroelectronics 的 STM32L4 系列芯片
在选择激光测距芯片时，需要根据具体的应用场景和需求来决定。例如，对于便携式设备，可能需要考虑芯片的功耗和体积；对于高精度测距，则需要考虑芯片的测量精度和稳定性。
