封测行业，全称为半导体封装与测试行业，是半导体产业链中的一个重要环节。具体来说，它涉及以下几个方面：
1. 封装：将半导体芯片（如集成电路）与外部世界连接起来，保护芯片免受外界环境的影响，同时提高其电气性能。封装包括芯片的固定、引线键合、塑封等步骤。
2. 测试：对封装后的芯片进行功能测试和性能测试，确保其符合设计要求。测试过程包括功能测试、电性能测试、可靠性测试等。
封测行业的作用如下：
提高芯片性能：通过封装技术，可以提高芯片的电气性能，如提高信号传输速度、降低功耗等。
保护芯片：封装可以保护芯片免受外界环境的影响，如温度、湿度、尘埃等。
提高可靠性：通过严格的测试流程，可以确保芯片的可靠性，延长其使用寿命。
在我国，封测行业近年来发展迅速，已成为全球重要的半导体封测基地之一。随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，封测行业将继续保持高速增长。
