在电子电路设计中，AD（模拟/数字）转换器的焊盘只出现在顶层（PCB的顶层）通常有以下原因：
1. 信号完整性：顶层焊盘可以减少信号传输路径的长度，从而提高信号完整性。在顶层布线可以更直接地将信号从AD转换器引脚传输到其他电路元件。
2. 阻抗匹配：顶层布线更容易实现阻抗匹配，这对于高速信号传输尤为重要。阻抗不匹配会导致信号反射和衰减，影响电路性能。
3. 散热：顶层焊盘可以更容易地散热，因为它们直接暴露在空气中。这对于需要散热的AD转换器来说是一个优势。
4. 设计简单：顶层设计通常比双层或多层PCB设计简单，可以减少设计难度和成本。
5. 兼容性：一些AD转换器设计为仅在顶层提供焊盘，这可能与制造商的设计规范有关。
然而，也有可能在某些情况下，AD转换器的焊盘出现在底层（PCB的底层）或作为多层PCB设计的一部分。这取决于具体的设计要求、成本和制造工艺。在设计时，应综合考虑这些因素，以确保电路的性能和可靠性。
